廣州市欣圓密封材料有限公司----有機硅導熱透明灌封膠；

環氧樹脂由于硬度的原因不能用于應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在模塊電源中基本被淘汰。加成型硅膠固化后膨脹是A、B混合過程中帶入氣泡的在固化時來不及排出導致。這是因為縮合型灌封硅膠由于固化過程有體積收縮一般不使用在模塊電源的灌封中。另外與環氧樹脂的導熱系數也有一定的關系，因為對于環氧樹脂而言，一般把導熱系數為0.5W/M·K的導熱性能已經被定義為高導熱，大于1的定義為極高導熱的性能，而對于模塊電源此水平的導熱系數是無法達到其散熱功能的需求。

環氧樹脂灌封膠使用步驟：

● 要保持需灌封產品的干燥和清潔；

● 使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；

● 按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；

有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體硅橡膠制品和硅凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。④在使用相同的容器進行配膠前,必須將容器內部殘留物清洗干凈,未使用完的物料必須重新密封。物理化學性質穩定，具 備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電 氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

LED灌封膠特性

低粘度，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓。

固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。

耐熱性、耐潮性、耐寒性，應用后可以延長電子配件的壽命。

加成型，可室溫以及加溫固化

具有的防潮、防水效果。

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灌封膠有三種因而能用的范圍也不一樣，有機硅導熱透明灌封膠告訴您具體下列：有機硅導熱透明灌封膠

有機硅材料原材料的灌封膠；具有優異的檢修工作能力，可方便快捷方便快捷的將密閉性后的電子元器件取下檢修和拆卸；具有優異的熱傳導特性和阻燃等級工作能力，有效提高電子元器件的散熱工作能力和安全系數；粘度低，具有的流動性，能夠 滲入到微小的空隙和電子元器件下面；可房間內溫度固化也可提溫固化，自排泡性好，運用更方便快捷；固化收縮率小，具有優異的防水特點和建筑抗震等級工作能力。電子灌封膠不僅具有防水功能，而且具有導熱、防塵以及散熱等作用。

缺點：價格高，粘結力差。

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