廣州市欣圓密封膠材料有限公司----導熱膠廠家定制;

在膠粘劑中添加高導熱填料是提升其導熱特性的關鍵方式 。導熱填料分散化于環氧樹脂基體中，彼此之間互相觸碰，產生導熱互聯網，使發熱量可順著“導熱互聯網”快速傳送，進而做到提升膠粘劑熱導率的目地。

一樣，導熱膠粘劑也常運用在一般電力安裝工程部件的封裝，包含太陽能發電熱傳導機器設備或換熱器。圖6顯示信息了一個應用高導熱膠粘劑粘接在鋁質控制面板上的空調銅管。黏合劑替代了安裝和導熱聯接中傳統式的焊錫和纖焊方式 ，防止高耗熱量在生產加工和接著的歪曲或掉色。除此之外，在解決如銅和鋁等生產加工艱難的原材料組成都沒有限定。

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導熱填料的表面改性工程塑料

無機化合物粒子和環氧樹脂膠基本網頁頁面間存在旋光性區別，造成 二者相容性較差，故填料在環氧樹脂膠基本非常容易聚集結塊（不易分散）。除此之外，無機化合物粒子非常大的表面張力使其表面較難被環氧樹脂膠基本所潮濕，相網頁頁面間存在空隙及缺陷，從而擴張了網頁頁面導熱系數。因此，對無機化合物填料粒子表面進行裝飾設計，可改善其透水性、減少網頁頁面缺陷、提升網頁頁面黏合抗拉強度、抑制聲子在網頁頁面處的散射和擴張聲子的散布隨便程，從而有利于提高體系管理的熱導率。

導熱非電纜護套膠粘劑的填料有金屬銀、銅、錫、氧化以及非金屬材質高純石墨、碳纖維等。目前,該類導熱膠粘劑重要用于導熱非電纜護套場地的黏接。應用導熱非電纜護套膠粘劑的導熱性以及電導率來替代傳統的接口標準。由于新產品開發時間較長，此類膠粘劑的秘方、制作工藝、生產加工等都比較健全與完善。

在LED封裝時的應用：LED芯片的構造重要由外延性性層和襯底組成。兩者都對集成ic的散熱特性和發光有影響。輸出功率大的LED電子器件的基座與散熱基厚鋼板正中間存在碰觸，由于原材料不一，碰觸導熱系數阻止集成ic中PN結與散熱基厚鋼板正中間的導熱安全通道，進而傷害電子器件在光、色、電方面的特性及電子元件的使用壽命。