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④在使用相同的容器進行配膠前,必須將容器內部殘留物清洗干凈,未使用完的物料必須重新密封。

⑤混合好的膠料應一次性用完;已打開包裝的A、B組分,均需要重新密封好,否則會影響固化性能。

⑥儲存于陰涼通風處,遠離熱源,同時應避免雨水及其他雜質污染膠水。

具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；有機硅樹脂灌封膠的應用：有機硅樹脂灌封膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩定參數特點硫化前是液體，便于灌注，使用方便灌封時，不放出低分子，無應力收縮。具有的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數；粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面；可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；固化收縮率小，具有優異的防水性能和抗震能力。

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欣圓材料提醒您選用環氧膠灌封膠時要充分考慮的難點：

1、運用產品對于灌封膠特點的要求例如：運用溫度、冷熱更替轉變情況、電子元器件擔負焊接應力情況、戶外運用還是房間內運用、承受能力狀況、是否要求生態環境保護、阻燃等級和熱傳導、色彩要求這種?？梢允褂秒p組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。

2、產品運用的灌封制作工藝：手拉式或自動式抹膠，房間內溫度或提溫固化，混合后調膠的必須時間，膠體溶液初凝，完全固化時間等。

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影響沉降的關鍵要素

灌封膠關鍵由基本環氧樹脂、填料、固化劑、偶聯劑、以及他改性劑構成，在其中填料和改性劑是影響灌封膠沉降的關鍵要素，因而在設計方案灌封膠秘方時，需從這幾大層面考慮到，這兒關鍵從填料視角考慮。（以灌封膠中常見顆粒料硅微粉主導）

1.填料粒度。

相同傳熱填料，粒度越密，沉降性就越好。這是由于超微粉比表面積大，表面成分較多，顆粒中間的共價鍵較強，造成 粘度很大，進而緩解填料的沉降，可是從而產生的出色抗沉降性會導致灌封膠粘度較高，因而毫無價值。

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