廣州市欣圓密封材料有限公司----折疊耐高溫灌封膠；

灌封膠的分類：

按灌封膠的材質類型來分，灌封膠主要分為三類

環氧樹脂灌封膠：多為硬性，也有少部分軟性。優點，對硬質材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在150攝氏度左右。因為其固化后硬度高，粘結力又強，所以基本不具備可修復性

電子灌封膠主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。電子灌封膠種類非常多，主要有：導熱灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。在完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

廣州欣圓密封材料--折疊耐高溫灌封膠--灌封膠廠家；LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。

環氧樹脂的傳熱系數也是有一定的關聯，由于針對環氧樹脂來講，一般把傳熱系數為0.5W/M·K的傳熱性能早已被界定為高傳熱，超過1的界定為非常高傳熱的性能，而針對模塊電源此水準的傳熱系數是沒法做到其排熱作用的要求。

現階段模塊電源灌封時要的數蕞多的是加成形有機化學灌封硅橡膠，這種類灌封膠一般分成A、B組份份在開展1:1的配制后再開展灌封的實際操作。模塊電源購買灌封原材料的情況下，必須留意傳熱系數要能做到電子器件構件排熱的要求，但是粘合工作能力不太強，這便捷一般能夠應用底涂的方法來改進。具有的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內保持彈性，不開裂。

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組份有機硅材料灌封膠是更為普遍的，這種膠包含縮合反應型的和加持性的兩大類。一般縮合反應型的對電子器件和灌封內腔的黏附里力較弱，固化全過程中會造成揮發物低分子結構化學物質，固化后有較顯著縮水率。加成形的（又被稱為透明質酸凝膠）縮水率很小、固化全過程中沒有低分子結構造成?！癖酒吩诨旌虾髸_始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升，并會放出部分熱量。能夠加溫迅速固化。

運用范疇：合適灌封各種各樣在極端自然環境下工作中及其高精密/比較敏感電子元器件。如LED、顯示器、光伏材料、二極管、半導體元器件、汽車繼電器、感應器、轎車安定器HIV、行車電腦ECU等，關鍵起絕緣層、防水、防污、避震功效。