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混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內使用完；能夠持久保護電子產品，因而電子灌封膠的作用非常大，值得用戶信賴。 可使用時間：是指在25℃條件下，100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時間，并非可操作時間之后，膠液不能使用；

但是當粉體添加量達到一定量后，膠體的黏度急劇增大，此時會減緩導熱填料的沉降速度，油粉分離的情況減弱。但若黏度過高，將影響導熱灌封膠在 使用時的排泡和灌封等工藝性能，得不償失。所以不能一味追求優異的抗沉降性，而進行高填充。

在電子元器件灌封中，常用在灌封膠有三種，分別是：聚氨酯材質的灌封膠、有機硅材質的灌封膠和環氧樹脂材質的灌封膠，以上三款膠都有各自的優缺點，所以適用的范圍也不一樣，具體如下：聚氨酯材質的灌封膠優點：的耐低溫能力，可以使用催化劑加快固化，且不會影響其性能，所以可隨心控制膠體的固化時間。通常A組分為膠料（其中含有補強助劑和各類功能性填料等），B組分為固化劑。

缺點：耐高溫能力差且容易起泡，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗震紫外線都很弱、膠體容易變色。

適用范圍：適合灌封發熱量不高的室內電器元件。

使用工藝

按照A:B=1:1(體積比或質量比均可)的比例進行配膠:

①使用前分別將A、B組分充分攪拌均勻。

②按照規定比例進行配膠,在干凈的容器內混合均勻(可采用手動攪拌,也可采用機械攪拌)。

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電子器件灌封膠有什么歸類呢？電子器件灌封膠類型十分多，關鍵有：傳熱灌封膠、環氧膠灌封膠、有機硅材料灌封膠、聚氨酯材料灌封膠、LED灌封膠。傳熱灌封膠傳熱灌封膠(HCY)是一種高粘度阻燃等級組份加成形有機硅材料傳熱灌封膠，能夠 室內溫度固化，還可以加溫固化，具備溫度越高固化越來越快的特性?！駭嚢杈鶆蚝笳埣皶r進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液。是在一般灌封硅橡膠或粘合用硅橡膠基本上加上傳熱物而成的，水泥路面灌封膠

一般的生產商做出去的商品：在固化反映中不容易造成一切副產品，能夠 運用于Poly-carbonate、PP、ABS、PVC等原材料及金屬材料類的表層。適用電子零件傳熱、絕緣層、防潮及阻燃性，其阻燃等級要做到UL94-V0級?！癜磁浔热×?，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全。要合乎歐盟國家ROHS命令規定。關鍵主要用途是電子器件、家用電器電子器件及家用電器部件的灌封，也是有用以相近溫度感應器灌封等場所。水泥路面灌封膠

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影響沉降的關鍵要素

灌封膠關鍵由基本環氧樹脂、填料、固化劑、偶聯劑、以及他改性劑構成，在其中填料和改性劑是影響灌封膠沉降的關鍵要素，因而在設計方案灌封膠秘方時，需從這幾大層面考慮到，這兒關鍵從填料視角考慮。（以灌封膠中常見顆粒料硅微粉主導）

1.填料粒度。

相同傳熱填料，粒度越密，沉降性就越好。這是由于超微粉比表面積大，表面成分較多，顆粒中間的共價鍵較強，造成 粘度很大，進而緩解填料的沉降，可是從而產生的出色抗沉降性會導致灌封膠粘度較高，因而毫無價值。

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